任正非真心談華為困境 : 「設計的晶片中國造不出來」

行內熱話 02:41 2020/10/30

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受美國禁令影響,華為 Huawei 購買晶片等零組件時遇上重重困難。早前華為創辦人任正非坦言:「華為今天遇到的困難,是我們設計的先進晶片,國內的基礎工業還造不出來,我們不可能又做產品,又去製造晶片。」
   
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早前華為內部網站公布任正非在 9 月期間,於北京大學、清華大學、中國科學院等幾所大學發表過的談話。任正非表示,美國的科技發展史就是一面鏡子,以此來反思大陸的科技發展戰略的系統性、科學性。「華為今天遇到的困難,不是依託全球化平台,在戰略方向上壓上重兵產生突破而有什麼錯誤,而是我們設計的先進晶片,國內的基礎工業還造不出來,我們不可能又做產品,又去製造晶片。就如我們缺糧,不能自己種稻子一樣。」技術創新它是可以依據理論,獨立設計、發明出來的,就如同汽車,都是四個輪子,但車都不一樣。

他指中國目前的科研狀況就像是二戰前的美國,充滿功利主義,是仰賴歐洲的基礎研究成果,才發展「短、平、快」的產業,是直到羅斯福總統科技顧問建議應該要發展基礎研究,面向長遠,才逐漸擺脫對歐洲的依賴。

他又稱,科學是非常客觀規律的學問,不應存在西方科學和東方科學的分野。美國現在主張中美科技脫鉤,中國更應該要堅持開放、國際化,因為封閉只會重返落後,絕對不會成功。

任正非最後表示,華為今天受到百年未聞的打壓及圍剿,20 萬員工的忘我奮鬥,正在挽救公司的存亡,如果華為還有可能勝利的一天,不要忘了千萬奮鬥的英雄。

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撰文 : 何兆洋

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