【大陸後來居上?】美國半導體廠商要求政府援助 3900 億港元 恐中國奪主導地位

行內熱話 02:08 2020/09/25

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不少高科技都是由美國開發,但很多時都並非在本土生產。美國半導體工業協會(Semiconductor Industry Association,SIA)發表報告,指政府須提供最多 500 億美元(約3900億港元)的聯邦獎勵措施,才能扭轉半導體轉向海外製造長達數十年的趨勢,否則美國晶片製造崗位和技術未來會大幅度流失至中國等亞洲國家。 

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美國半導體產業協會在報告中表示,根據波士頓顧問集團(Boston Consulting Group)和 SIA 研究,美國晶片公司佔全球晶片銷售額  48%,但美國晶圓廠包括外國公司設於美國的晶圓廠僅佔全球半導體產能 12%,遠低於 1990 年 37%。

目前全球半導體業高達 75% 的產能集中在東亞,原因是亞洲國家對半導體製造推出高額獎勵,但美國政府未提供相應措施,導致半導體製造業重心逐漸轉移到亞洲。SIA 預計,到 2030 年,中國晶片產能將高居全球之冠,占全球總產能 42%,主要受惠中國政府估計將砸 1,000 億美元重金補貼。

SIA 認為聯邦政府需運用 200 億至 500 億美元資金,把美國打造成極具吸引力的設廠地點,就像台灣、南韓、新加坡、以色列和部分歐洲國家一樣。SIA 認為若做不到這一點,可能對美國在半導體產業的主導地位構成威脅。

SIA成員包括高通(Qualcomm)、英特爾(Intel)、英偉達(Nvidia)等美國多家大型晶片廠商,現時成員正極力呼籲政府促成此事。SIA 表示,美國需要把大量的這類生產工作留在國內,才能維持這些技術的知識庫和所有權。

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撰文 : 何兆洋

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