傳中國中芯搶贏台積電 代工製造 HUAWEI 晶片

業界頭條 18:46 2020/01/20

分享:

中芯國際 (SMIC) 晶圓廠,傳已承接華為旗下 HiSilicon (海思半導體) 訂單,以 14nm 製程代工生產 Kirin 系列手機處理器,令 Kirin 系列處理器供應更趨穩定,可在中國市場自給自足。有消息指,中芯國際自 2015 年研發 14nm 晶圓生產綫,2019 年第三季終於達成投產階段。由於美國擬擴大制裁華為,及禁止其他晶圓廠承接華為及子公司的代工訂單。因此,中芯國際若有能力生產 14nm 製程晶片,對華為及 HiSilicon 均是利好消息。

 

製程 (Fab Process) 現今以 nm (納米) 作為單位,是指晶片內部電晶體的佈綫距離。至於每一片晶片,其實從 12 吋直徑矽晶圓盤 (Silicon Wafer),透過極紫外光 (EUV) 投射到矽晶圓盤,刻劃出每顆電晶體結構。完成刻劃的矽晶圓盤,其後進行切割,每一片製成品便是晶片。

所以,製程單位愈小愈好,帶來兩個優點:一)能令晶片在相同面積下,容納更多電晶體,提升晶片效能;二)若電晶體數量不變,製程單位愈能縮小,晶片運作功耗也能降低,若是手機處理器,將有助手機的延長電池使用時間。

 

將邁向 12nm 製程

HiSilicon 是「Fab-less」(無晶圓廠) 公司,即她們純粹負責設計晶片電路,晶片交予第三方代工生產。她們最新 Kirin 990 4G 及 Kirin 990 5G 手機處理器,便是由 TSMC (台灣積體電路製造,慣稱「台積電」),以當今最先進的 7nm+ 代工生產。以往有多款 Kirin 系列處理器包括:650、655、658、659、950、955、960,與及 4G LTE Modem 晶片如:Balong (霸龍) 750,便是台積電南京廠房的 16nm 代工製成品。

然而,中芯國際有能力投產 14nm 矽晶圓盤,雖然製程技術稍舊,14nm 是 2016 至 2017 年主流,但起碼讓 HiSilicon Kirin 處理器,能藉由中國公司代工生產,更穩定控制供應來源及成本。消息續指,中芯國際已積極研發 12nm 製程,未來 HiSilicon Kirin 處理器、5G Modem 晶片等,將主力由 12nm 製程製成。

洞悉中小企商機.盡覽行內打工仔情報:
→ 網站:sme.hket.com/
→ SME@HKET Facebook專頁【將 SME@HKET 專頁設定為 "搶先看/See First,搶睇商機】

撰文 : 朱力恒

緊貼財經時事新聞分析,讚好hket Facebook 專版